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このクレジットカードサイズの低電力ビジョン及びAIモジュールは、スマート農業や製造、小売、運送、スマートシティ、スマートビルなど、全てのところに適用できる。



組込み·エッジコンピューティング技術のリーディングカンパニーであるコンガテック(congatec)が現地時間15日から17日までドイツのニュルンベルクで仮想開催された。

「デジタル組込みワールド(Digital Embedded World 2021)」で、産業用エッジ人工知能(AI)と組込みビジョンのためのNXPi. MX8M Plusプロセッサを搭載した新しい省電力モジュールを披露した。

マシンラーニング及びディープラーニング能力を備えた新しい超低電力「conga-SMX8-Plus」モジュールは、状況認識、肉眼検査、識別、監視、追跡だけでなく、ジェスチャー基盤の非接触式機械作動及び増強現実を実行できる産業用組込みシステムによって周囲の環境を認識し分析することができる。

同モジュールには、クアッドコアプロセッサ·プラットフォームを基盤にした「Arm Cortex-A53」というAI演算とNPU(Neural Processing Unit、神経網処理装置)、二つの統合MIPI-CSIカメラインタフェースの高解像度イメージやビデオストリーミングをリアルタイムで並列処理できるイメージ処理装置（ISP）などで構成されている。

すぐに使用可能な3.5インチキャリアボード、バズラー(Basler)カメラ、AIソフトウェアスタック対応などの新しいSMARCモジュールの大規模エコシステムは、発売された製品の概念を素早く検証できるようにする。

このクレジットカードサイズの低電力ビジョン及びAIモジュールは、スマート農業や製造、小売、運送、スマートシティ、スマートビルなど、全てのところに適用できる。

一方、コンガテック製品管理チームの責任者であるマーティンダンザー(Martin Danzer)氏は、「エンジニアが広範囲なエコシステムとともに、新しいSMARCモジュールの効率的で豊かな機能を活用し、PCIe 3世代、USB3.0 2個、SDIO 2個を特別なアプリケーションに導入すれば、
ビジョンやAIのための信頼性が高く丈夫な2~6Wの低電力プラットフォームを備えることができます。 製品によって新モジュールは-40℃から85℃までの幅広い温度範囲で使用することもできます」と述べた。

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